<用途>:
雷射膜、雷射膜壓紋線、金箔、銅箔、鋁箔,
或材料邊緣位置的動態檢出.
雷射膜表面是一超鏡面、高光澤、不規則漸層之表現,而壓紋線(分條線)為聚光、擴散、漫射之實體線條,故此相對之檢測表面(規則←→不規則)之反/折射光量,為一極不穩定狀況。是現今市面對線、對邊檢測系統無法適應的難題.
但由於雷射膜壓紋線為一絕對位置的基準線,其標準值不能以二次加工的印刷線來取代,因此如何選用EPC/LPC來掌控住雷射膜壓紋線,就顯得格外重要.
因為它可以大幅提高後續製程的品質和速度,降低材料損耗,也不須徒增二次再加工印刷線的成本與基準線的失真.
專利:台灣1994年10月1日,大陸1994年07月19日,德國1994年02月04日
<解決>:本公司以SLP(Semiconductor Light source Process)技術處理對線對邊的資料,電眼擷取之光學數位訊號,Pknet序列傳輸,確實處理每一筆資料傳輸無誤,核對與回授,實為尋邊、抓線之追從,輕而易舉之事。
<用途>:雷射膜、雷射膜壓紋線、金箔、銅箔、鋁箔,或材料邊緣位置的動態檢出.
<特性>:
1.簡易設定(One-Touch!)、免保養。
2.感度、信號自動設定。
3.抗強光10,000Lux以上(Max.70,000Lux)。
4. 2mm成型壓紋線可輕易的抓取、高速追從,無需自行二次加工目標線。
5.新增Watchdog功能-即時性的監控物料之線或邊異常偏移之警示與停機,可減少單位成本損失。
6.管理者密碼管制,保護資料設定之完整性。
7.大型字體 LCD Display顯示材料監控位置,系統狀態,溫度等。
8.貼心設計:焦距、角度尺、水平儀、增加設定精準度。
<請參照相關產品→LE3000/3000u系統簡介>
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