<用途>:
雷射膜、雷射膜压纹线、金箔、铜箔、铝箔,
或材料边缘位置的动态检出.
雷射膜表面是一超镜面、高光泽、不规则渐层之表现,而压纹线(分条线)为聚光、扩散、漫射之实体线条,故此相对之检测表面(规则←→不规则)之反/折射光量,为一极不稳定状况。是现今市面对线、对边检测系统无法适应的难题.
但由于雷射膜压纹线为一绝对位置的基准线,其标准值不能以二次加工的印刷线来取代,因此如何选用EPC/LPC来掌控住雷射膜压纹线,就显得格外重要.
因为它可以大幅提高后续制程的品质和速度,降低材料损耗,也不须徒增二次再加工印刷线的成本与基准线的失真.
专利:台湾1994年10月1日,大陆1994年07月19日,德国1994年02月04日
<解决>:本公司以SLP(Semiconductor Light source Process)技术处理对线对边的资料,电眼撷取之光学数位讯号,Pknet序列传输,确实处理每一笔资料传输无误,核对与回授,实为寻边、抓线之追从,轻而易举之事。
<用途>:雷射膜、雷射膜压纹线、金箔、铜箔、铝箔,或材料边缘位置的动态检出.
<特性>:
1.简易设定(One-Touch!)、免保养。
2.感度、信号自动设定。
3.抗强光10,000Lux以上(Max.70,000Lux)。
4. 2mm成型压纹线可轻易的抓取、高速追从,无需自行二次加工目标线。
5.新增Watchdog功能-即时性的监控物料之线或边异常偏移之警示与停机,可减少单位成本损失。
6.管理者密码管制,保护资料设定之完整性。
7.大型字体 LCD Display显示材料监控位置,系统状态,温度等。
8.贴心设计:焦距、角度尺、水平仪、增加设定精准度。
<请参照相关产品→LE3000/3000u系统简介>
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